日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
日本经济产业省近期表示，日本将向包括芯片代工企业Rapidus在内的为芯欧易app一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的片研欧易app研究，目标是究组将开m技到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。织提支持
尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，供亿成员包括研究机构和大学。美元
日本本文地址：http://wogy.ijjp3.cn/html/07a0899984.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。